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  • 7680核心!Intel高端獨顯太生猛了

    發布時間:2020-09-16 08:49:11

    Intel Xe GPU架構已經在Tiger Lake 11代酷睿中首發,不過只是最入門級的Xe LP低功耗版,晚上還有Xe HPG標準版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能計算版。

    Intel官方也已確認,接下來將推出同樣基于Xe LP低功耗版的獨立顯卡“DG1”,針對輕薄和標準筆記本市場,而根據傳聞,后續就是基于Xe HPG的桌面獨立顯卡“DG2”,也有可能會同時用于游戲本。

    Intel Xe開發樣卡

    最新說法稱,Intel DG2獨顯將有128EU(執行單元)、384EU、512EU等不同型號,暫不清楚是不同的芯片,還是同一個芯片閹割而來,只知道384EU型號的核心面積約為185-188平方毫米,非常小巧。

    同時,Intel還在評估960EU型號,每個EU依然有8個FP32 ALU單元,也可以叫8個核心,那么總計就是7680個核心,只是不清楚它是否會投入量產。

    相比之下,Tiger Lake中集成的Xe核顯最多只有96EU、768核心。另外,Intel DG2獨顯搭配GDDR6顯存,位寬192-bit,容量為6GB,但頻率不詳。據說,Intel DG2獨顯將在2021年第二季度發布。

    Xe基本架構圖

    Xe EU執行單元架構圖

    根據Intel官方公布的資料,Xe LP采用自家的10nm SuperFin制造工藝、標準封裝;Xe HPG外包代工(可能是臺積電6nm);Xe HP使用增強版的10nm SuperFin,搭配EMIB封裝,用于發燒級市場和數據中心、AI領域。

    最頂級的Xe HPC主要針對大規模計算領域,制造方面就比較復雜了,根據用途不同分別使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增強版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工藝,而且會使用更高級的3D Foveros、CO-EMIB封裝。

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