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  • Intel 10nm+++至強細節:56核心 DDR5內存 400W功耗

    發布時間:2020-10-13 08:35:31

    日前有消息稱,Intel首款采用10nm工藝的至強服務器平臺“Ice Lake-SP”,發布時間從原定的今年第四季度推遲到了明年第一季度。

    它和已發布的Cooper Lake都隸屬于第三代可擴展至強,分別面向單路/雙路、四路/八路市場,最多38核心76線程、八通道DDR4-3200內存、64條PCIe 4.0,熱設計功耗最高270W。

    再往后,是同樣基于10nm工藝的Sapphire Rapids,官方此前已確認它將在2021年晚些時候推出,首批硅片已經點亮。


    今天,外媒AdoredTV獨家拿到了Sapphire Rapids的詳細參數。

    有意思的是,曝光后很快被Intel查了水表,以“不準確”為由要求撤掉,但不解釋具體哪里不準確,AdoredTV因此拒絕撤稿。


    Sapphire Rapids將采用最新的10nm+++工藝,也就是剛發的Tiger Lake 11代移動版酷睿那一套,融入SuperFin晶體管技術。

    CPU架構升級為Golden Cove,也就是和Alder Lake 12代桌面酷睿同款,繼續提升IPC性能,并恢復支持Bfload16機器學習指令,強化AI人工智能?!狢ooper Lake已支持該指令,但是接下來的Ice Lake又不支持。

    核心數最多56個(112線程),但是很有可能還隱藏了4個核心,也就是總共應該有60核心120線程。

    為什么這么做?很簡單,10nm+++工藝面對如此多核心,良品率暫時還上不去。


    有趣的是,Sapphire Rapids將采用MCM多芯片封裝設計,內部同時整合最多4個小芯片,每一部分最多14核心(外加一個可能隱藏的),組成總計56核心,但不清楚是否會有AMD霄龍那樣的獨立的I/O Die。

    同時封裝集成HBM2e高帶寬內存,配合4個小芯片最多4個堆棧,每個最大容量16GB,合計最多64GB,帶寬高達1TB/s。


    Sapphire Rapids將會首次支持PCIe 5.0總線,高端型號最多80條通道,其他型號最多64條,同時支持CXL高速互連總線協議。

    另一個首發支持的是DDR5內存,頻率最高4800MHz,繼續八通道,但最大支持容量暫時不詳,同時繼續支持傲騰持久內存。

    DDR5內存、HBM2e內存可以并行使用,支持緩存、混合多種模式。

    熱設計功耗最高達到驚人的400W,部分型號300W。

    相比之下,AMD霄龍的熱設計功耗最高為280W,Intel二三代可擴展至強普通型號最高250W,雙芯封裝的56核心則同樣是400W,不過現在是14nm。

    Sapphire Rapids將在2021年底推出,對手將是AMD再下一代霄龍“熱那亞”(Genoa),Zen 4架構,同樣支持PCIe 5.0、DDR5,并采用臺積電5nm工藝制造。

    而下一代霄龍“米蘭”有望在今年晚些時候或明年初推出,7nm工藝,Zen 3架構,桌面銳龍5000系列的同門大師兄。


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